3D CT x-ray检测系统

产品类别:电子制造X-RAY

产品型号:MirXT-160

产品描述:

3D CT X-RAY检测系统MirXT-160专为晶片技术、SMT、封装检测、半导体及实验室应用量身定制。可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测,还可用于SMT焊接分析,3D断层CT扫描系统(平面CT+维束CT)。

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